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兴南仪真空仪表使用说明书

SQC310使用说明书

发布时间: 2019-09-19 16:42   870 次浏览

 

SQC300(含SQC310宽屏、SQC330窄屏)

膜厚测试仪使用手册

  

美国Inficon公司授权销售

 

 

1.0简  介

SQC300是多通道石英晶体显示仪,它集合准确性和强大功能为一体,价格非常便宜。标准配置可测量两个1-6Mhz的晶体探头,控制两个蒸发源,它的8个程序控制继电器和8个数字输入经联结可以很容易支持外部功能,如蒸发源坩锅转位。选用外部扩展卡可以使探头、输出、数字输入输出(I/O)数量扩大一倍。另外选用共沉积软件还可以实现四种材料的共沉积功能。RS232USB接口是我们的标配,以太网接口备选。

SQC300有两种外观,分别为2USQC330窄屏)和3USQC310宽屏),除了显示屏尺寸差异,设备配置完全相同。

 

这章将在初始装配和系统操作方面给你帮助。请仔细阅读本手册以获得所有操作,膜系设计和安全信息。

1. 1  面 板

 

                         Control Knob     Remote Jack

Softkeys

 

Softkeys本手册称软键) 提供进入设备操作和设置菜单。软键的功能根据操作菜单功能改变,显示在屏幕的左边。

Control Knob(本手册称旋转按钮)  用于调节数值,选择菜单选项。按此键可储存当前设置,然后移到下一个选项。

Remote Jack(本手册称远程控制) 连接选配的手动远程控制器。参见附D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. 2   背 板

 

sensor1&2  连接晶振探头(见下一章)

output1&2  SQC300的输出连接到蒸发源控制输入(见下一章)

I/O(1-8) 连接8个继电器和8个数字输入到外部设备以便程序控制。参见附C以便连接。

RS-232、 USB或以太网  连接计算机以编程和数据接受。备选以太网可取代USB。

Sensor3&4 、Output 3&4、I/O 9-16 当选择扩展卡时,可提高输入、输出、数字I/O的数量。

n     接地

power Input&Fuse      接主电源。100-120V / 200-240V,25W,50/60Hz自动可选。

警告:选择适当类型和功率的保险丝以实现长期?;?。

警告:选择可移动电源线,功率和电流适合,要接地。

1.3 系统连接

   :    装晶振片并测量蒸发速率和厚度,晶振片要时常更换,分90度和180度两种

高温电缆     联结探头和接口(标准是M/M

真空接口      将电线和冷缺水在真空室与外部之间分开。

BNC电缆:提供接口和振荡器之间软连接。尽可能短!

振荡器        含有电子器件以控制晶振片,电缆到晶振片长度不超过40

10BNC电缆  连接振荡器和SQC300。大于100“可以接受。

控制输出电缆  连接SQC300和蒸发源控制系统。10“以内

地线          连接真空系统到SQC300的地线。减少噪音。

1.4  安 装

警告:请仔细区分SQC-300电缆与其它含高电压和产生噪音的电缆。

整体安装   SQC-300安装在电控柜上。

电源连接   SQC-300自动探测100-120V200-240V,50/60Hz电压。

探头连接   BNC电缆通过真空接口将振荡器连接到需要的探头。详见上图。

蒸发源输出: BNC电缆从SQC-300输入连接到电子枪控制输入。若有问题,请咨询电子枪厂家。

数字I/O输入:参附C

计算机连接 如果用户想用WINDOW收集数据或编程,可以使用RS232电缆将膜厚仪和电脑连接,也可通过USB接口连接。如果您指定USB接口,则厂商提供RJ-45以太网联接器。请注意随机光盘中附带通讯软件(comm..exe)

1.5  菜 单

启动设备后,SQC-300很快显示初始信息和版本,然后进入主菜单。

注意:如果你需要密码,使用屏幕左边的功能键,从上到下分别为16。设立密码参考系统章节。

 

菜单******行显示膜系的名称(Process 1),后面是按“Start键开始要运行的层数和膜系总层数(Layer 1 of 1)。再右边是此膜系已运行的时间(Run#:0)

菜单的第二行是状态行。显示膜系循环的状态、其它状态或错误信息(Stop)。当膜系开始后,右边显示膜系持续的工作时间。

三个曲线可显示:速率、速率偏差、输出功率。曲线是二维的。

曲线下面是两行镀膜数据(如果加选选配卡,则有四行),包括工作速率、速率偏差、厚度和输出功率。另外,它可显示测试的速率和厚度与设置值的比较。

随着镀膜状态,菜单的变化,六个软键的作用也会改变。按Next Menu可显示选择的下一个菜单。

 

 

因为菜单3(Mail Menu 3)功能可完全重新定义一个膜系,所以只能在膜系非工作状态时使用。

花些时间在这三个菜单之间移动。特别是菜单3Main Menu 3),我们在设立一个膜料选择时将覆盖菜单3的设值参数。

1.6 膜层沉积介绍

SQC-300可存储收到的反馈,提供控制膜系的操作功能。一个典型的镀膜程序如下:

分成三部分                                                                                                  

 

Ramp:预熔升温   Soak:保持   Deposit:镀膜

在预熔的过程中,功率慢慢增加。当材料到达沉积速率时,镀膜开始。

镀膜过程中,PID调节电子枪功率,维持需要的蒸发速率。共沉积时,几种膜料可同时进行蒸镀。

当需要的厚度达到时,蒸发源功率输出为0,此时这层镀膜停止或下一层镀膜开始。

1.7 建立一个膜系

这部分简单指导如何建立和运行一个一层简易膜系。第2章有详细说明。

建立膜料:膜料是指要蒸发的材料和设置必要的蒸发参数,开始时膜料序列可能是空白的。

Next menu直到Film菜单显示。按FILM菜单查看已有的膜料,将设置键转到空白(EMPTY)处。

CREAT键在此位置建一个膜料。记住你建立膜料的序号,从现在起它开始接受蒸发参数。

RETURN键返回主屏幕。

                                                                                                                                               

现在我们可以确定至少有一个膜料存在。我们要用这个膜料建立一个单层膜系。

选择膜系:按住Process菜单显示各种膜系。把设置键转到空白处。按住CREAT键创建一个膜系?;虬?/span>SELECT键选择存在的膜系。

编辑膜系:按EDIT键查看一系列层数(在选定的膜系中)。没有设置的膜厚仪列出的层数应是空白。

插入膜层:按INSERT LAYER,然后选择你创建的膜料,按INSERT NORMAL插入选定的膜料作为1层,显示返回到膜层选择菜单。

 

一个膜系包括一层或多层。每层有一种膜材料或多种膜料(共沉积时)。这个例子中,膜系只有一层。

编辑膜层  当一层被选中。按EDIT显示编辑菜单。

 

编辑菜单操作:在一个菜单中编辑一个设置,转动控制按钮转到需要的设置,按住EDIT

NEXT存储数据,移到另一个编辑。

CANCEL停止编辑,返回到以前设定的值

ENTER停止编辑,保存选定的值。

编辑状态下,转动控制钮,设定所需要的数据。

编辑层数1花些时间浏览1层的参数和编辑的值。当你感觉好的时候,确定1层的值与上述相匹配。

MAIL MENU返回主菜单。

1. 8 沉积一种膜材料

注意你可以模拟下列过程,无需真正操作。在系统菜单(System Menu),选择SIMULATE模式为ON。

模拟状态在实际给蒸发源通电前测试膜系非常有用。3.6节参考详细信息。

确定探头操作:按NEXT MENU直到探头信息(Sensor Info)菜单显示。

按住SENSOR Info显示晶振片读数。探头1应是ON,显示的%值超过50%。如果不是,仔细检查探头联接(1.3节)。参考***小/******频率(3.6)

EXIT返回主菜单

显示功率曲线  NEXT GRAPH直到显示功率/时间曲线

确认输出操作  NEXT MENU直到自动/手动(Manual/Auto)键显示。按START开始手动模式。

慢慢转动控制按钮提高蒸发源的电压。输出1的蒸发功率(%)读数(右下,曲线下面)与实际蒸发源输出相近。如果不是,检查你的HOOKUP1.3),参考显示电压(Scale 1)3.6节)。

警告如果输出电压与蒸发源实际电压不同,则按STOP键停止。

进入自动模式:按NEXT MENU直到MANUAL/AUTO出现,再按一下就变为AUTO/MANUAL后,输出就处在PID控制下。

任何时候按STOP可停止,将输出电压变为零。

2.0 介 绍

这章关于操作SQC-300的任务。前提是你必须明白基本操作和数据设定。详细的数据设定在第三章有介绍。

2.1 定 义

下面几个概念要经常使用。你必须要明白其意义:

材料(Material:沉积的物理材料。约100种材料数据储存在SQC-300。其它可以用设置软件装入。三个数据可以完全定义一个材料:名称、密度和Z值。常用的材料名称、密度和Z值表列在附A。

膜料(Film):一个材料如何被沉积的。它包括材料定义和预熔、沉积、沉积之后。因为膜料定义不包括速率,厚度。一个膜可以被不同的层数和膜系调用。SQC-300能存储25种膜料。

层数(Layer):层数是膜系的基本组成。一层包括一种膜料、厚度和蒸发速率。层数也定义哪个输出口,探头在被使用。

膜系(Process):一个膜系就是一系列层数的组合。SQC-300可以存储25个膜系,包含400层。

过程(Phase:沉积循环中的一步。预熔包括升温1Ramp)、保持1(Soak),升温2(Ramp)、保持2(Soak)。沉积过程包坩锅转位、挡板迟滞、蒸发、增加蒸发功率。包括蒸发后过程。

 

2.2  定义一个膜料

膜料就是被蒸发一种材料,包括相关设置数据。要记住一种膜料可以在多层中使用,甚至可以在多种膜系中使用。编辑一个膜料将导致引用此材料的每一处都会改变。

NEXT MENU,直到FILM菜单显示(主菜单第三层);按FILM菜单,25个膜料(或空)将被显示。要定义一个新膜料,移到空白处<EMPTY>,然后按CREAT键,一个新的膜料被加入存在的膜料系列中(你可以用SQC-300设置软件分配叙述性膜材料名称,如分子式,但不能支持中文)。按EDIT显示膜材料的设置数据。

 

P就是输入功率的%比与膜系蒸发速率的%比。I值(整体)是速率偏差/时间的总计,以便得到更好的速率设立点。D值是对速率突然改变的反应速度。大量的因素决定了合适的PID设置。这章后面Loop Tuning章节详细说明如何设置PID??际?,可以设定如下PID值:P=15,I=5,D=0。

Film Tooling(工具因子)就是调节实际厚度与测试厚度的差异。这个值很少被用,但可以在一个膜料特别分散的情况下使用。参考系统菜单(System)Xtal Tooling。

Pocket指选择装膜料的坩锅。这个值要求系统设置中为I/O设置适当的坩埚继电器(Pocket Relay)。

下一章内容包含晶振片质量、稳定性和失败模式。才开始操作时,将质量、稳定性设置为不工作(disabled,失败模式设为停止(Halt)。

选中了一种材料,按编辑(Edit)在材料列表中移动。选择需要的材料,按进入(Enter).你也可以改变密度和Z值,但是这些值不应该会错。如果要增加一个材料或编辑一种存在的材料,你必须使用SQC-300的设置软件(光盘随附)。

预熔条件调节输出功率以在镀膜前 / 后取得材料的目标形态。按预熔条件(Film Conds)菜单进入。

 

Ramp10%功率开始,在Ramp1时间内使功率增加到Ramp1水平。设置Ramp1的功率和时间,使之接近熔点状态。设置SOAK1时间均匀熔解。设置Ramp2功率慢慢接近蒸发功率。SOAK2将材料保持在此状态直到蒸发开始。

如果在蒸发后自动填料,设置加料功率和时间。Idle就是将功率渐变为0。

按前一个(Prev Menu)菜单返回主菜单。

现在按蒸发控制(Deposit Controls),此包括改变蒸发过程中数据。

 

档板迟滞(Shutter Delay)使档板延迟打开直到蒸发速率稳定下来。Capture是打开挡板到蒸发状态所必需的速率偏差%。Shutter Delay是取得Capture的***长等待时间。将Shutter DelayCapture设置为“不工作(Disabled)”。

在共蒸发时,SQC-300(如果选配了共蒸发软件)将在蒸发前等待所有材料到达Capture的状态。如果有一个材料在档板迟滞时间内未能取得速率Capture,将会有错误显示。

如果SQC300不能保持需要的蒸发速率(比如,没有膜料或探头出错),可以选择下列三个动作:继续偿试(Ignore),或将功率输出为0以便停止镀膜(Halt)或保持连续的功率(Hold),用以前好的速率继续镀膜达到需要厚度,直到你的膜料是被知的和稳定的。******为设置Ignore(忽视)。

        Rate Sampling(速率取样)可以在高速率膜厚系中延展晶振片的寿命。选择 Cont(连续)以便终止这项功能。 如果选择时间(Time),探头档板会在设定的时间内关闭,在设定的时间再打开,取样速率。Acc Based(基于准确性),就是关闭档板一定的时间,然后再打开档板直到取得需要的速率。速率取样的功能仅适用于镀膜速率特别稳定情况。

2.3  定义一个膜系

按下一个菜单键(Next Menu)直到显示Process Menu,按住Press Menu,共显示25个膜系(或空白)。转到<Empty>(空白处),按创立键(Creat),一个新膜系将创立。(用SQC-300设置软件设立叙述性说明)。

按选择键(Select),然后按编辑(Edit),显示此膜系包括的所有层数和材料。

如果在膜系中增加一层,移动到要加入层数的地方,按插入一层(Insert Layer),从材料列表中选择需要的膜料,按Insert Normal插入新的膜层。新膜层总是插在选择的膜层前面,选择的膜层和后面的膜层会自动向后移。

提示: 当设立膜系的时候,***方便的是在***后一层加入一个虚拟层,总是在这层前插入。当一个膜系设立结束时,删除这个虚拟层。

在一个膜层中加入另外一种材料,将会实现共蒸发。在需要共蒸发的膜层后选择膜层,按Insert Layer选择需要的材料,按Insert CoDep. 共蒸发的材料将会插入选择的膜层之前,并会显示这个共蒸发膜。

下列表显示2个材料与材料1共蒸发,然后第四个材料被蒸发作为另外一层。

 

删除一层,先选择要删除的层数,然后按剪切/粘贴(Cut/Paste)键。

Cut/Paste菜单,按Cut移走这层膜层,然后按Prev Menu返回膜层选择菜单。

选择一层膜层,按Cut/Paste,剪切或复制一层膜层。按Cut移走这层膜。 这层膜的信息自动保存在Copy/Paste记忆中。按Copy保存膜层信息,不会移动这层膜。不用离开Cut/Paste菜单,选择要加在其前面的膜层,选择正常粘贴(Paste Normal)或共蒸发粘贴(Paste CoDep).(如果选择了共沉积的功能)

Cut/Paste操作可重复多次。每次Cut操作就重写Cut/Paste记忆。 按住Prev Menu返回膜层选择菜单。Cut/Paste记忆将丢失!! CUT/PASTE的功能与电脑的剪切/贴贴功能一样)

注意:一旦一个膜料被安排在一个膜系的一层,你不能改变这个材料。而应是删除这层,插入新膜层,然后选择需要的材料。

2.4  定义膜层  

Process Menu.选择需要的膜系,按EDIT键,再选择需要的层数,按EDIT。

 

初始速率(Initial Rate)和***后厚度(Final Thickness)是材料在这个膜层的主要设立值。 时间和厚度设定点是这二个值达到时将会激活一个输出。

开始模式(Start Mode)在多层镀膜中使用。自动状态下(Auto),在前一层膜镀完后,后一层自动开始。手动状态下(Manual),需要人工按Start开始下一层镀膜。不要把手动开始与手动加功率功能混淆。

输出(Output)将膜层/材料的数据分配到SQC-300后面板的输出端口。膜层/材料的功率、预熔、PID设置将应用于选定的输出端口。给你的膜料和电源设置恰当的******功率(Max Power)和速率偏差(Slew Rate)值。 现在开始,两个值均设为100%,但如果你发现很小的功率改变会产生很大的蒸发速率的改变,则应两个值设置降低。

SQC-300可以使用多探头测试镀膜的速率和厚度。当多探头被选用,探头将被均匀使用。将要被使用的探头设置为ON。

速率曲线(Rate Ramp)允许PID控制的蒸发速率在PID控制下随着时间变化。每个速率曲线有一个开始厚度,到新速率曲线时间后将有一个新的速率设置值。每个膜层可以有两个速率曲线。

2.5 探头安装

探头安装涉及探头的选择、设定******/***小频率和调整Tooling值。

System Prams菜单中,******频率是新晶振片的初始频率,典型值是6.oe+0.6Hz(6Mhz)。由于晶振片生产厂的误差不一样,有些晶振片初始振荡频率大于6Mhz,可能检测为晶振片失效。要将******频率调整适当大于6MHZ,比如6.1Mhz.

***小频率是当晶振片失效时SQC-300提示的频率。对于6Mhz晶振片而言,******频率为5Mhz。晶振片的寿命可以被提前探测到,比如频率突然大副度变动或停止振荡。一些材料会使晶振片在大于5MHZ时就失效。实践中设置***小频率的值可以在晶振片真正失效前就提示我们。

为了尽早知道晶振片就快失效,Crystal Quality and Stability值在材料参数中也有设置。参考第三章详细信息。

Sensor Tooling and System Tooling(System Params菜单)调节测试的蒸发速率与基片实际速率的误差。

 

左边的情况下测试的值小于实际的值。右边的图例中,值要高。Tooling是实际值/测定值的比。

比如,测试值是1.000kA,实际值是1.100kA(可以用其它设备测试,如Stylus Profilometer)。

Tooling值是(1.100/1.000)x100=110。

一个简单的原则就是:如果速率/厚度值低,则提高Tooling值。反之,则降低Tooling值。

Xtal Tool 12调节相关的探头的Tooling值。在多探头的情况下这个值非常重要。System Tooling适用于所有探头,用于调整系统的差别而导致的实际与测试的区别。             

总而言之,晶振片的Tooling值应正确使用(xtal12)。

Multi Xtal Count是多探头中晶振片的数字值。 对于标准单探头和双探头,值应为0。

任何联接的探头(不管设置是OnOff)应显示频率和余下的%值(根据设置的*********小值)。对于一个新的探头,这个值应接近100%。如果值为0%或跳动,仔细检查电缆和晶振片在探头内的安装。

Sigma提供一个小的5.5Mhz测试晶振片,如果%值不正确,断开6BNC电缆与振荡器的联接。对于典型的6Mhz5Mhz设置,%寿命应为50%。

探头被分配到每一层,如第三章,分配到编辑膜层。

更多的探头系统信息在这章之后的解决问题中有说明。

2.6  蒸发源安装

SQC-300是通过蒸发源电源来控制蒸发速率。

SQC-300输出电压范围在System Params中设置。对于相应的每个输出,设置控制电压显示与电源提供商输出100%匹配。SQC-3000v作为0%输出,设置值为100%。显示值-10V+10V之间是可能的。

2.7运行一个膜系

当一个膜系定义了适当的层数,探头和蒸发源控制系统也已正确联接,我们就可以试运行膜系。这节介绍如何选择、开始和终止膜系。

当膜系不运行时,有三个主菜单(运行时有两个)。按Next Menu察看这三个键。Next Menu是三个键中******个。Start/Stop是每个菜单***后一个软键。主菜单1显示的软键用来控制镀膜。

 

快速编辑(Quick Edit)是正在镀膜时提供迅速到达***常用的膜系参数的键。

 

按快速编辑上的下一层(Next Layer)和上一层(Prev Layer)查看膜层。按To Main返回主菜单屏幕。

 

自动/手动(Auto/Manual)键的功能是在自动(PID)控制和手工(人工)控制之间转换。在手工模式下,SQC-300立刻开始膜层的蒸发过程,不管膜系是停止或运行的,PID循环将停止,用前面板的旋转按钮来控制输出功率。

在人工模式下,将经常显示速率曲线,手工调节输出功率以得到需要的蒸发速率。人工模式下,很容易超过膜层的***终厚度,所以要小心阅读厚度数据。人工模式在决定预熔功率和自动循环方面是非常有用的。

从人工模式转到自动模式,SQC-300将在PID控制下运行,PID控制镀膜循环以得到蒸发速率设置值,这可能会导致输出功率的迅速改变。

注意:不要将Manul/Auto功能键和自动/手动开始模式搞混。 Manual/Auto Start键是告诉SQC-300在开始镀一新膜层时,需要人工介入。

复零(Zero软键可以在任何时候用来将厚度复零。这个通常不需要,因为SQC-300要在开始每膜层时自动将厚度复零。然而,在人工模式和模拟状态时非常有用。

Next Layer移动到下一层,以便Start软键开始镀下一层,在程序结束后回到******层。

***后一个软键用于开始和停止蒸发过程??技糜谠谠と圩刺驴?*****行显示的膜层。

Stop键停止现在膜层。按START键可重新开始现在的膜层。按Next Layer,再按Start,可开始镀任何膜层。

注意:当一个膜系******次运行时,******(***安全)是让SQC-300在模拟模式下运行。如果***底下的软键没有显示模拟开始模式,按System Params,然后设置Simulate模式为On.

已经作了充分准备,我们可以开始镀膜!

按开始(Start)键开始镀膜。如果******层开始模式设为人工状态,你需按Start Layer软键开始镀膜。

镀膜从******层膜的预熔开始,当预熔结束,开始蒸发。当膜层达到设定的***后厚度,自动喂料和结束开始(如果设制)。

 

如果第二层是自动开始,当******层结束时第二层立刻自动开始。如果第二层是手动开始或是***后一层,膜层就会停止等待操作人员的指令。

在镀膜过程中,Stop键将被显示。按Stop键可暂时停止现在的膜层。

 

Start键重复停止的膜层,从预熔开始,Next Layer会允许你从另一层开始。(新版的SQC300可以在已度的厚度上继续开始,但旧版的只能从0厚度开始)

注意:按主菜单2Abort软键彻底终止任何镀膜过程。

在模拟状态下多花些时间验证每层膜每个阶段膜系的顺序是否如设立的一样。如果不是,用快速编辑键进行更正。

因为镀膜过程是模拟的,有一些参数在PID状态下可能是不正确的。但在模拟状态下你可以掌握每个参数的作用。在Auto/Manual模式下,用Next Menu来选择。

如果你在模拟状态下验证了这个膜系。你可以将Simulate设为Off开始实际镀膜。在下一节将完成***后PID的回路设置。

 

2.8  回路调谐

这一节将帮助你调节PID值以得到平稳的镀膜过程。记住没有“******”的方法去决定PID参数,也没有一个******的设置来设定。

设定系统参数(Set System Parameters):确保输出电压和晶振片******/***小频率和系统配比是准确的。所有工具参数******设立为100%。0.25秒过程可作为开始点,模拟状态应设为关闭。

创制一层膜层测试:创立一个膜料,所有参数设为默认值,创建含有这个膜料的一层的新膜系。并选择其作为要运行的膜系。在快速编辑状态下设初始蒸发速率和***终厚度为很大的值,比如10倍于需要的。选择相关的探头、输出端和材料。设******功率为100%,Slew Rate100%。

测试设置:按自动/手动模式,设膜层开始为手动模式。慢慢旋转控制钮使功率到10%,验证你的实际功率输出是否约为10%。继续旋转控制按钮直到速率显示为零。再一次验证电源输出与SQC-300的功率%是否相符合。如果读数不符合,检查你的连线和膜系设置。特别是验证系统输出与电源输入是否相符。

决定外回路增益:慢慢调节控制钮使蒸发速率读数与你需要的速率大约匹配(快速编辑中的开始速率)。记录想达到的速率功率%PWRDR,慢慢降低功率直到蒸发速率为0。记录0速率功率为PWR0R。

决定外回路反应时间:计算你所需要速率的1/32/3。慢慢增加功率直到速率达到1/3RATE。记录回路到输入改变的反应时间,迅速调节功率到PWRDR,测试速率到2/3RATE的时间。你可以重复多次,以计算平均值。显示速率曲线也会有帮助。测试时间的2倍就是反应时间TIMESR, TIMESR在电子枪蒸发时典型值是0.7-1.5秒,阻蒸时是5-20秒。

当输出功率返回0%时,将手动/自动返回自动模式。 建立PID值:

设立PID在快速编辑菜单下设立P=25,I=TIMEESR,D=0.离开菜单按开始键观察功率曲线。功率应从0%升起,在接近PWRDR时稳定下来。如果有10%的超出,则降低P值。如果到达PWRDR时间非常慢,提高P值。低一点的I值可以提高反应时间, 稍长一点的时间可以消除设置偏差。 这种情况下不需要任何D值。

持续开始镀膜,调节PID值直到蒸发稳定,反应时间合理。如果状态反应是平稳的,你不需要完全消除警报声,预熔会把每段变化降低到***小。

设置预熔条件:你记录的PWR0R是你镀膜开始的功率。在Film Conds中是RAMP1适合的值。PWRDR或稍小一点的,则是RAMP2的功率。这会消除蒸发过程中每段的变化。

一旦一个材料的PID值设立,它们与其它材料非常接近。仅P值和预熔功率水平需要调节。

2.9  问题解决

绝大多数SQC-300问题是由于晶振片失效或膜料设置不当,尤其是PID设置不正确。根据下列方法解决问题。

2.9.1没有读数,错误读数

断开与电源的联接,这将消除噪音或不适当的循环调谐值而导致的不稳定PID控制。

确认探头,振荡器,电缆如1.5章节中正确联接。确保SQC-300底盘已成功接地。

换新晶振片。晶振片有时在完全失效前突然失灵或显示错误信息。如果你发现晶振片总是提前失效,你可以将系统设置中******频率略提高一些大于5Mhz.

在系统设置中,确定模拟模式是OFF, ******/***小频率正确设置(典型***小是5Mhz,******是6Mhz)。一些厂家的新晶振片频率大于6Mhz,可以将******频率设为6.1Mhz,

按膜料菜单,编辑键,确保相关的探头设置为Enabled。按Exit返回到主菜单,按下一个菜单直到探头信息键显示。显示探头频率和余下寿命。

在不镀膜时,观察每个工作探头的%寿命。这个值应是稳定的,在20%-100%之间。

如果%寿命是0或不稳定:确保探头正确接线,膜厚仪已接地。再查晶振片是否正确安装。

当探头转到其它输入端口,如果膜厚仪显示0值或不稳定值,应该是连线或探头有问题。

如果%寿命小于50%,换晶振片,确保%寿命近100%,非常稳定。如果%寿命不接近100%,检查******/***小频率设置。(任何晶振片初始寿命>98%都是正常的)

如果问题还没有解决,参考1.5节,断开6BNC电缆与振荡器的连接。每个振荡器都附有5.5Mhz晶振片和BNC适配器,连接适配器,晶振片应显示5.5Mhz而且非常稳定,如果不是,联系厂家技术支持。

如果读数稳定,再连接电源。在手动模式下开始从0%功率蒸发。%寿命读数应很稳定。

慢慢升0%功率直到曲线显示速率读数。当膜料镀在晶振片上,%寿命读数应很稳定,或者慢慢稳定的下降。如果不是,检查电源。而且确保探头不要太接近蒸发源(特别在溅射中)。

2.9.2不正确的速率和厚度测试

完成2.9.1,保证探头操作正确。

正确设置第三章系统设置中Xtal Tooling值。不正确的Xtal Tooling值使每种材料都产生忽高忽低的厚度/速率值。

通常将Xtal Tooling值设为100%,除非你确认可以设置一个其它的值。

确认Z值和密度与附表A相符。如果材料没有列,请查其它手册。密度对膜层厚度有非常大的影响。

Z值用于纠正镀膜晶振片的应力。如果读数初始是准确的,但当晶振片寿命在60-70%时开始恶化,你需要调节Z值或更换晶振片。

2.9.3速率不稳定

确保2.9.1手动模式下读数稳定。如果手工模式下读数稳定,按2.8节进行回路调谐。

3.0介绍

SQC-300有三层菜单。每层菜单的软键可以到子菜单。这章说明每个菜单每个设置的作用。功能由三个主菜单和主要子菜单组成。

SQC-300启动时的菜单如下:

 

屏幕的***上方你可以发现现在的膜系、层数和运行状态。其下方是蒸发状态或错误条件。中间显示速率、速率偏差或输出功率曲线。如果多种材料被使用,每种材料显示不同的颜色。

曲线下面是蒸发源、蒸发速率和厚度,余下的列也可设置显示功率和偏差信息。标准SQC-300有两行,相对于两个输出端口。如果安扩展卡,将有4行。

屏幕菜单软键的功能随菜单和镀膜状态而改变,通过Next Menu软键可到子菜单。

3.1  主菜单(菜单1

下面叙述主菜单1软键的功能:

Next Menu 下一菜单  

        Quick Edit  快速显示膜系经常要改变的值。如果没有,说明膜系还设设层数。

Auto/Manual 手动或自动控制变换。当Auto/Manual被显示,SQC-300可以自动加功率以取得设定的速率。当Manual/Auto显示时,通过控制按钮调节功率。

Zero 将厚度读数变为0。在重新设置和增加镀膜层数时有用。

Next Layer 到膜系的下一膜层。用这个键可以开始或重新开始膜系中的任何一层。仅膜系停止时可看见。

Start Layer 膜系的每一层可设为手动或自动。在自动状态下,一层镀完后,开始自动镀下一层。如果设为手动,则需要操作人员手工介入。只有在开始一层手动设置的膜层时才能看见。

Start/Stop 开始或停止现在的镀膜。使所有输出为0。

3.2 主菜单2

主菜单2软键的功能:

Next Menu  下一菜单

Next Graph 主菜单显示下一个曲线。在速率、速率偏差、功率曲线间选择。 在系统设置菜单下可以设置Y轴速率偏差的福度(Scale)。 第四个“曲线”将速率、厚度、功率用文字显示以方便读数。

Next Displays在主菜单下显示数据的变换。******显示速率,速率偏差,厚度和功率值。第二显示测试的速率(******列),速率设定值第二列,测试的厚度在第三列,设置厚度在第四列。

Sensor Info 用探头的屏幕替代主菜单

 

Next Layer 在同一膜系各层中浏览,可以开始或重新开始膜系中的任何一层。

Start Layer 任何一层膜的起始方式都可设定为自动或手动,如果是自动,则上一层结束时自动开始此膜层。但如果设定为手工,则需要操作人员按此键以开始当前这一层。只有需要手工操作时此键才为可见。

Start/Stop 开始或停止当前的膜系,将输出变为0。

3.3主菜单3

菜单3只有在镀膜停止时可用。这个菜单直接关系到膜系、膜料、系统参数,它们在镀膜时不可变动。

镀膜时可改变如下参数:停止镀膜,修改参数,在需要的层数上重新开始镀膜。

下面是软键的作用:

Next Menu 在各层主菜单中溜览。

Process Menu 一个膜系是数层要镀的材料。这个键允许你建立、编辑膜系的膜层。

Film Menu 膜料是一种材料加设置信息,设置信息包括预熔/蒸发后条件,蒸发控制,材料物理参数设置。

System Menu 系统参数控制整个SQC-300的操作。包括工具因子(tooling), 晶片*********小频率,操作模式。

3.4快速设置菜单

 

To Main 返回主菜单1

Edit 对选定的参数进行编辑。

    Next  储存此参数,到达下一个要编辑的参数。

    Cancel  停止编辑并放弃已做的改变

        Enter 停止编辑,保存已选择的参数。

Control Knob旋转以调整值。按住则保存值,然后自动移到下一个参数。

Prev Layer  显示膜系上一膜层的参数。

Next Layer  显示膜系下一膜层的参数

快速编辑参数如下:

Initial Rate(开始速率):蒸镀时开始的速率。

Final Thickness(***终厚度):膜层需要的***终厚度。当其厚度达到这个厚度时,镀膜停止。

P term:设定控制循环的增益。高的增益可能得到更多反?。ǖ赡懿晃榷ǎ┭???际笔杂?/span>50值,然后增大/减小以取得合适的值。

I term内部值控制循环反馈时间常数,一个小的值,如:0.51秒使多数循环反馈平稳。

D term不同的值使循环对改变作出快速反应。用0或很小的值可避免振动。

Max Power选择输出允许的******功率,控制这个膜层能使用的******功率。

Slew Power每秒内,一个输出允许的******功率变化。如果功率或速率变化超过这个值,错误发生。

Material膜料

Density密度,材料的密度对计算的厚度有很大影响。

Z-FactorZ值,就是材料的性质对频率变化影响,也就是镀膜材料与基体的声祖抗的比值,如果你知道膜料的声阻抗,除以8.83(SiO2的声阻抗),就是需要的Z值。

Ramp1:在镀膜过程中,有时需要改变蒸发速率,比如,你希望开始镀膜时速率很小,达到一定厚度后提高蒸发速率。 Ramp1设为Enables, 就可以实现上述功能,同时也许下设置下列参数,

     Start thickness(开始厚度)就是到达多少厚度时提高蒸发速率。

     Ramp Time(提升时间):就时从旧速率到新速率需要的时间

     New Rate(新速率):就是提升时间到达时的速率

Ramp2:每层有两个速率提升功能,第二次的起始厚度要大第每一次的厚度。

3.5膜系菜单

膜系菜单有好几层,******菜单(如下)选择现在膜系,指正准备运行的或准备编辑的膜系。

 

说明:

Main

返回上级,指主菜单3

Prev Menu

上一个菜单

Select/Edit

选择准备运行的膜系或编辑

Delete

选择选定的膜系和它所有层数

选择膜系菜单的编辑键,显示所选膜系要镀的膜层。

 

说明:

Main Screen

主要菜单,返回菜单3

Prev Menu

返回上一级菜单

Edit

显示对所选膜系编辑菜单,见下一节

Cut/Paste

用于对一个膜系的层数进行安排。按此键可显示一个子菜单。所选膜层可被剪切或备份。

Insert Layer

显示25个膜料列表,在选择的膜料之前插入一个膜料作为新的一层

3.6 层数编辑菜单

每一层含一种膜料,另外还有这层所需的沉淀速率和厚度。此菜单可以达到这些层数参数。

 

Initial Rate初始蒸发速率。

Final Thickness:膜层所需要的***终厚度。当厚度达到时膜层会停止。

Time Setpoint:设定一个定时,当镀膜开始后何时时间设定继电器被激活。

Thickness Limit在厚度限制继电器被激活时,设定一个***终厚度。

Start Mode:当一层膜完成,是否自动开始下一层。如果选择手动,上一层完成时功率变为0,等待用户去按开始键(START)。

Output:为所选膜层选择输出口。

Slew Rate:一个输出口每秒所允许的******功率改变。如果功率或功率曲线超过这个值,一个错误将发生。

Sensor1-4:允许为每个膜料选择相应晶振探头。如果多个探头选择一个膜料,则选择平均读数。如果多个探头选择一个膜料,其中一个失败,这个则被计算排出。

探头除了On/Off的选项,在系统设置(System Parameter)I/O设置菜单中,也可以为膜料分配继电器或输入。

如果双探头档板继电器在I/O设定中被分配到探头1和探头3,那么1/3探头变为默认探头,2/4探头变为备用探头。如果默认探头失败,则自动转到备用探头上,一个膜系使用备用探头真到使用结束或停止,重新运营一个新膜系时将继续重新使用默认探头。

如果在I/0设置中多探头移动继电器被分配到一个探头,一个晶振转换选择将出现在此菜单中。如果一个探头失效,则自动转到另一个探头,直到发现好的探头为止或所有探头均失效。

如果在I/O设置中设定Mulit Crystal Ready输入,你可以为每层膜选择一个多探内的一个,这种情况仅在每一种晶振片上镀一种材料时方有效。这种情况下,如果多探头中的一个失效,那么镀膜会停止或按继定的功率继续镀膜。

Ramp1:在镀一层膜时,有时需要改变沉积速率。例如,你可能在开始时慢慢镀,当开始厚度达到时开始提高速率,若设置为enabled,则下列参数被显示:

Start Thickness:新速率开始时需要的厚度。

Ramp Time从开始速率到新速率所允许的时间。

New RateRampl结束时要达到的新速率。

Ramp1每一层可以有两个RAMP。RAMP2的开始厚度应大于RAMP1的开始厚度。

3.7 /贴、插入菜单

此菜单用于建立编辑膜系层数的顺序。

下面显示的膜系含四层。******个三层将要与第1层共沉积。第四层将在前三层共沉积完后开始镀。

 

如果想移动(或复制)一层,则选中这层,然后按CUT/PASTE。其功能与电脑剪切/贴贴差不多。

CUT-剪切   PASTE-复制

 

   一个必须记住的是:膜层总是贴在选中的膜层位置,被选中的膜层要往下移一位。

 

3.8膜料菜单

每个膜料有自己的性质,来决定如何被蒸发。膜料菜单允许你对每一膜料进行参数设置,这些参数在任何膜系中都会被调用。

 

在膜料菜单中选择EDIT键,对膜料参数进行编辑,按FILM CONDS,Deposit controls可显示更多的参数。

 

Film Conds显示膜料预熔条件,它包含膜料预熔、蒸发、蒸发后需要功率等条件。

Deposit Controls包含控制档板迟滞和错误发生时设备的反应时间。

上述参数说明如下:

P Term用于设定控制循环增益。高增益产生更高的反馈循环(但可能不稳定)??梢允砸恢?/span>50,然后渐渐降低/增加来调试。

I Term:控制循环反馈的时间常数。一个小的值,在0.5-1会使大多循环平稳。

D Term:不同的值会使循环对变化作出快速反应。用0或很小的值能避免振荡。

Film Tooling:对选择的材料进行的探头敏感度进行补偿??梢栽谙低成柚弥惺褂?/span>Xtal Tooling分别对每个探头进行设定。

Pocket指示使用哪个坩锅(1-8)。为了使这个参数有效,必须在系统I/O设定中分配坩锅继电器(PocketRelay)和坩锅准备输入(Pocket Ready)。

Crystal Quality前面滚动的16个读数平均值,速率偏差******值。每次速率偏差超过选择的%,一个值要上升。每次偏差在一个值内,这个值要下降(直到0为止)。如果这个值在一个膜系中到100,膜系停止。晶振质量读数从0-9为:

0

1

2

3

4

Disabled

30%

25%

20%

15%

5

6

7

8

9

12.5%

10%

7.5%

5%

2.5%

这个参数对PID循环调节非常敏感。******将此值设为Disabled,除非你对膜系和PID值设定非常有信心。

Crystal Stability:当膜料镀到晶片上,频率通?;嵯陆?。然而,电弧,模式,外部应力会导致晶振频率上升。如果这些积极的频率变化值积累到一定值(或一个消极的巨大变化)在一个膜系中超过一个槛,晶振片失败要被指示。

 

 

 

 

0

Disabled

5

200Hz

1

5000Hz1250HZ单独变动)

6

200Hz(100Hz 单独变动)

2

1000Hz

7

100Hz

3

500Hz

8

100Hz50Hz单独变动)

4

400Hz

9

25Hz

Xtal Fail Mode:当***后一个探头被分配到一个膜料失败后,选择Haut停止。当Timed Power被选择,设备用***后的有效速率、厚度和功率读数来计算到达***后厚度的时间。功率在***后有效读数中不变,沉积按计算的时间继续。因为没有探头读数,这只是一个大约估计值。膜系越稳定,估计越准确。

Materials:选择一个材料分配到这个膜料。膜料在变,Z值和密度都要变。

Z值:晶振片频率变化对材料的影响。

密度:对沉积计算有重大影响。

 

Ramp1Ramp Power设定预熔结束时的功率。Ramp time是设定到达预熔功率的需要时间。

Ramp2:同上。

Feed:这个过程保持稳定的输出功率,feed time是指自动装料的时间。

Idle:输出功率为0。

 

Shuttle Delay:经常在基体档板打开之前得到镀膜良好控制。Enabling档板迟滞是在档板打开时系统得到一个准确值。如果准确值在迟滞时间内不能达到准确值,程序停止。否则,档板打开,当准确值持续5秒钟时,镀膜开始。在档板迟滞期内厚度读数将自动复0。

Capture:指档板迟滞结束时速率控制准确度%。

Control Error如果控制循环不能坚持需要的沉积速率,由于蒸发源材料少,超出速率预熔值或设备出错,一个错误发生。错误情况可以被忽视,程序停止(输出功率为0),或者输出功率保持一个稳定的值。如果HOLD被选择,PID控制被放弃,但整个过程还继续被监控到厚度设定置。

Rate Sample:速率取样可以扩展晶振片寿命。当速率取样时,沉积速率被取样一定时间,然后档板关闭。功率将保持在取样期间的***后功率。

*Continue表示不取样,档板在镀膜时保持打开;

*Time based表示时间基础上取样,使档板打开一些时间,然后关闭一些时间;

*Accuracy表示准确性基础上取样,档板在保持速率一定均确性基础上打开/关闭。

3.9系统参数菜单

系统参数菜单包括影响SQC-300基本操作的参数。与镀膜机真空系统的物理设置有直接的关系。

 

参数解释如下:

Period设立测试时间在0.11秒中。更长测试时间可以得到更高的准确性,特别在低速率和低密度材料应用中。

Period()

频率精度(Hz)

0.1

0.3

0.25

0.12

0.5

0.06

0.75

0.04

1

0.03

Simulate Mode:模拟模式:正常模式使用晶体作为输入,以便于PID计算和蒸发源输出控制。模拟模式是基于晶片频率来模拟运行状态的。

System Tooling调节探头沉积速率与测试值的差异。

Xtal Tooling(1-2):调节指定探头的tooling值。

Scale1-2产生100%输出功率需要的输入电压。正或负是可能的。

Mulit Xtal Count1-2规定多探头情况下可得到的探头量。对于6探头,值为6。对于标准的单探头或双探头,值可设为0。

***小/******频率:通常设定******频率为新晶振片频率,典型是6Mhz。如果实际频率超出这个范围SQC-122会提示出错。

Pocket Relay:选择Single”,将一个继电器分配到每一个蒸发源坩锅中。选择“Multi”允许继电器代表选择坩锅的BCD值。

例如,一个膜料的坩锅参数设为3。在I/O设置中,设继电器1/2/3为坩锅1/2/3。如果参数设为Single,继电器3在镀膜开始时关闭。如果这个参数设为多,继电器1、2将关闭(代表二进制三)。

Pocket Wait这个参数有两个功能,根据I/O设置中Pocket Ready信号的设定。如果没有为输出设定PocketReady输入,这个时间就在等待坩锅转位完成的时间。等待时间后,镀膜开始。如果Pocket Ready输入被编程作为输出,这就是时间值。如果这时间准备内没有接受到坩锅准备信号,则错误发生。

Dev Grap Limit:设定Y轴速率偏差曲线的极值。

Rate Alarm low设定小于设定的速率偏差%值将引起声音警告。

Rate Alarm High同上,高于速率有警告。

Password Enable:如果设为Enable,快速开始,膜料和系统菜单需要密码。膜系菜单被用来选择膜系,但如改变膜系,则需要键入密码。

System Time:系统时间。用于设置本地时间。

System Date用于设立当时日期。

I/O设置菜单软键允许匹配8个输入或8个输出(如果加扩展卡,******可增加到16个输入/输出)。一系列“事件”可以被分配到输入和继电器中。选择需要设定的输入或输出,然后旋转按钮分配相关的功能,具体如下:

 

 

输入

解释

Start Process

开始膜层1

Abort Process

停止膜层。仅可在膜层1上重新开始

Start Layer

开始选中的膜层

Stop Layer

停止选中的膜层

Start Next Layer

开始下一层

Force Final Thickness

终止镀膜

Start Process

开始选择的膜系

Soak Hold

预熔保持

Zero Thickness

将厚度复0

Zero Time

将时间复0

Output Pocket Ready

输出中蒸发源坩锅准备完毕

Mulit Xtal Ready

多晶振探头中选定的探头准备完毕

None

 

 

继电器

 

Source 1-4 Shutter

蒸发源档板打开

Sensor 1-4 Shutter

探头档板打开

Sensor 1-4 Fail

被分配到这层的探头失败。

All Crystal Good

所有被分配到这膜层的探头OK

All Crystal Fail

所有被分配到这膜层的探头失败

Process Hold

膜系暂停止(等重新手动开始)

Deposit Hold

膜系在沉积状态

Precond Phase

膜料在预熔状态

SoakHold Phase

膜料在蒸发,保持状态

Process Active

镀膜中

Manual Mode

手动模式

Max Power

******功率

Process Stopped

停止镀膜

Time Setpoint

膜系在蒸发过程,指示的时间

Thickness Setpoint

厚度设定点到达。重新开始下一层

Final Thickness

***终厚度到达

Dual Crystal Shutter

主探头失败,备用探头开始

Multi Xtal Move 1-4

1秒脉动,移到多晶体探头的下一个位置

Output Pocket 1-8

坩锅#(单独模式)或BCD 比特(多模式)

None

4.0介绍

这节包括维修、清洗、软件升级和附件装配信息。

警告:在SQM-300的部件均属专用部件,请不要自行替换。如果需要维修或修理,请联系:

盱眙新远光学科技有限公司

江苏省盱眙县马坝镇文明东路

Tel:0517-88911440

4.1 用湿布或沾少许洗涤剂清洗外表面

4.2 软件升级

 

SQC-300的版本(flash软件)可以通过RS232接口将软件升级,软件升级程序Sigmaflash.exe已随机附带(CD)。***新的软件(SQC300_VERSION.BIN)可在www.sig-inst.com网址上下载,软件如果探测到网站上高级别的,会自动运行。

具体升级程序如下:

1. 从网站上下载BIN文件到你的计算机上;

2. 开始SIGMAFLASH程序;

3. 点击文件,装载BIN程序到你计算机中;

4. 用附带的电缆联结SQC-300到你的计算机;

5. 确保SQC-300已关闭;

6. 打开程序,打开SQC-300;

7. SIGAMAFLASH自动发现SQC-300并更新;

8. 当升级完毕,SQC-300将重新开始。确保SQC-300启动时显示新版本。

4.3选配卡安装

选配卡提供额外的两个探头输入、两个控制输出和8个数字I/O信号到SQC-300。请按如下指示安装:

1) SQC-300从主电源上断下;

2) 移动固定上?;じ堑?/span>8个镙丝,移动?;じ?;

3) 移动背板选项?;ぐ宓?/span>3个镙丝;

4) 将主PCB后面的两个5/8“镙丝拧开;

5) 将短的带状电缆插入主PCB上的接口;

6) 将选项卡PCB滑入背板;

7) 用两个2“镙丝和垫片将选项卡PCB与主PCB联结;

8) 还原上述操作;

9) 打开SQC-300,发现可显示四个通道。

4.4

 

 

5.0

附录:A、材料参数表

材料

密度

Z

材料

密度

Z

AL

2.73

1.08

SiO2

2.2

1.07

Al2O3

3.97

1

SiO

2.13

0.87

CeO2

7.13

1

Ag

10.5

0.529

Cr

7.2

0.305

Ta2O5

8.2

0.3

HfO2

9.63

1

TiO2

4.9

1

ITO

5.76

0.769

Ti3O5

4.26

0.4

MgF2

3

1

Y2O3

5.01

1

Ni

8.91

0.331

ZnS

4.09

0.775

Si

2.32

0.712

ZrO2

5.6

1.001

 

B、SQC-300规格

探头数:2个(备选2

频率范围:4.0-6.0Mhz

频率均确性:0.001%

频率精度:0.03Hz/2读数/

速率均确性:0.5%典型

速率精度:0.01/s

厚度均确性:0.5%典型

厚度精度:1

测试时间:0.11

蒸发源

蒸发源个数:2个(备选2

 

控制电压:0-10V in 2kQ

精度:15比特

数字I/O

数字输入        8(备选8

输入频率        5VDC,非隔断

继电器输出      8(备选8

功能            用户自?。ǖ谌拢?/span>

继电器频率      30VRMS30VDC,2A******

总规格

电源            100-120/200-240V10%正负公差) 50/60Hz 自动检测

功率            25W

外形         132.8X213X254mm(1.8kg)/310

显示

曲线            速率,偏差,功率

读数            厚度,速率,功率

 

膜系

膜系           25

膜料           25

膜层(总共膜系)400

膜厚参数

初始读数     0.0-999.9

***终厚度     0.0-999.9

时间设定点   0-30000

厚度限制     0-999.9

开始模式     自动/模似

输出选择     1,2,3,4

******功率     0-100%

速率偏差     0-100%

探头选择(1-4)   开/关预熔1/2等         0-30000

蒸发1/2等         0-100%

档板迟滞时间      0-200

档板迟滞错误      0-30%

控制错误          忽视/停止/保持

探制错误设定      0-30%

速率取样         持续/时间/均确性

取样时间         10-999

保持时间         10-999

预熔              2

预熔开始          0-999.9%

预熔时间          0-1000

新速率            0-999.9

膜料参数

材料             库存100

密度             0.4-99.99

z值              0.1-9.9

P值              1-999

I值              0-99.9

D值             0-99.9

TOOLING        10-400

坩锅             1-8

晶振片质量       不工作到30%

晶振片稳定性     不工作到5mhz.

晶振片失败模式   停止或Timed功率

 

C、 I/O联结

25针式联结器,在SQC-300的后面,提供输入输出联结。参照3.6见继电器和输入功能分配。

 

                            

      

 

 

 

 

 

 

  D、手动远程功能控制(备?。?/span>

 

备注说明:

盱眙新远光学出售的Sigma膜厚仪均在一年之内包修(非人为损失损坏),但所发生运费均由购方承担。

 

请联系:陈坚 15851704311    0517-88911440

传真:  0517-88419808

网址:  www.MBthinfilm.com

E-mailchenjian0756@163.com

 
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